10月25日，诺德股份AI电子铜箔新品发布会在黄石举行，现场发布RTF3 、HVLP4 、载体箔3款AI电子铜箔以及高耐腐蚀性铜箔、复合集流体铜箔2款锂电铜箔。开发区党工委书记、管委会主任、铁山区委书记万鼎，开发区党工委副书记、铁山区区长余文化参加活动。
余文化致辞，他表示，黄石是一块“点石成金”的地方，开发区·铁山区已形成光电子信息、智能制造、新材料、生命健康四大主导产业集群。诺德股份作为全球铜箔龙头企业，是当地产业“爆发式增长的典型代表”。此次发布的新产品为AI等新兴产业提供关键材料支撑，展现了诺德股份的硬核科技实力、强大产业引领力。开发区·铁山区将始终视企业为尊贵的客人、亲切的朋友、共赢的伙伴，全力营造优良营商环境，并诚挚邀请各位企业家前来投资兴业，共享发展机遇。
2022年1月，诺德股份与开发区·铁山区携手合作，投资120亿元，建成占地434亩，年产能10万吨高端锂电铜箔、20万吨铜基材的诺德锂电铜箔产业园。落户3年多来，诺德股份始终深耕超薄铜箔领域，持续突破技术壁垒，先后实现全球领先的3.5微米、3微米高延伸率、高抗拉强度锂电铜箔的量产，打造了全球最大电解铜箔生产基地，预计今年产值突破45亿元、同比增长162.69%。
“在电子电路铜箔领域，日本以及中国台湾地区的铜箔企业凭借数十年技术积累，仍在技术工艺精细化、场景适配性上保有先发优势。”诺德股份董事长陈立志在发布会上介绍，这些年，随着国内AI服务器、5G通信设备等对高频高速信号传输的需求激增，诺德股份研发团队一直聚焦高端铜箔的“卡脖子”环节持续攻关，先后突破差异化偶联剂和低磁性沉积等关键技术，才有了如今一套适配AI多场景的高端铜箔材料解决方案。
本次发布的RTF反转铜箔凭借“低轮廓+高延展性”的优势，可精准覆盖多个AI应用场景，如数据中心领域，以其表面粗糙度极低的特性，能大幅降低高频信号的损耗；升级后的HVLP-3-4系列产品，不仅能匹配光模块的高速通信需求，更可满足高端AI服务器的先进封装互联场景，通过优化电流传导效率，提高算力服务能力；同步推出的载体箔，则凭借可剥离的载体层，为厚度仅个位数微米的超薄箔体提供了坚实地基，使其在高速压合过程中能抵御应力冲击，完美解决了高端高密度互联（HDI）板及芯片封装载板在微细线路加工中的褶皱、断线等业界难题。
RTF3
HVLP4
此外，固态电池用镀镍合金铜箔——凭借耐高温、耐腐蚀的核心特性，可直接助力固态电池能量密度的提升，目前已跟国内头部固态电池企业达成合作，相关产品已进入验证阶段，即将推动下一代电池技术落地。复合集流体采用“AL-PEL-AL”的“三明治”结构，以轻量化的有机高分子层作为中间支撑体，两面覆以超薄的金属层，具备高安全、高比能、低成本的综合优势。
现场，诺德股份分别与宏仁集团、广合科技、恒驰电子、韩国YMT签署战略协议。陈立志表示，接下来，诺德股份将继续以技术为刃，推动铜箔产品覆盖从AI服务器、先进封装到固态电池、智能终端的全场景需求，同时联合黄石本地产业链，打造“AI铜箔-PCB板-智能设备”的区域产业生态圈。
区领导孔俊、黄海东、颜帅参加活动。
